পিসিবি লেজার ড্রিল

আপনি যদি আমার বয়স হন তবে আপনি সম্ভবত সুপার মারিও ব্রাদার্স খেলে বড় হয়েছেন। Those সবুজ তামা পাইপগুলির মধ্য দিয়ে এটি ডাইভিং হোক বা মেঘের উপর দিয়ে ঝাঁপ দাও, সুপার মারিওর মধ্যে দুনিয়াগুলির মধ্যে চলাচল একাধিক স্তর পিসিবিতে স্তরগুলির মধ্যে চলার মতো। আপনার পক্ষপাতগুলি হ'ল সমালোচনামূলক বৈশিষ্ট্য যা সংকেতগুলিকে বিভিন্ন স্তরগুলির মধ্যে স্থান দিতে দেয়। ঠিক আছে, সম্ভবত আপনার কাছে সুপার মারিও জগতের সাথে কম তামা এবং ধাতুপট্টাবোধ জড়িত রয়েছে, তবে এটি একই ধারণা।

ছোট আকারের ফ্যাক্টর এবং এইচডিআই ডিজাইনের দিকে চালিত হওয়ার কারণে পিসিবিগুলিতে ভায়া-ইন-প্যাড ডিজাইন বেশি ব্যবহৃত হচ্ছে। এর মাধ্যমে একটি এ্যানুলার রিং প্যাড স্থাপনের ফলে উপাদান এবং ভায়াসের মধ্যে প্রয়োজনীয় ব্যবধান কমিয়ে দেয়, আপনাকে আপনার পিসিবি রিয়েল এস্টেটকে আরও দক্ষতার সাথে ব্যবহার করতে দেয়। লেজার মাইক্রোভিয়াসে গভীরতা কম থাকা সত্ত্বেও, এই কাঠামোগুলি প্যাডগুলির মাধ্যমে ব্যবহার করা যেতে পারে, মূল্যবান পিসিবি রিয়েল এস্টেটের আরও ভাল ব্যবহারের সাথে বর্ধিত উপাদান এবং সংযোগ ঘনত্ব পাওয়া যায়।

ভায়া-ইন-প্যাড ডিজাইনের জন্য লেজার-ড্রিলিং

মাল্টিলেয়ার পিসিবিগুলিতে যেহেতু ভায়াসের প্রয়োজনীয়তা রয়েছে তাই ডিজাইনারদের সিদ্ধান্ত নেওয়া উচিত যে তারা প্রোডাক্টে যাওয়ার পরে কীভাবে তাদের বোর্ডগুলিতে বসানো হবে ias যান্ত্রিক তুরপুন উচ্চতর অনুপাতের সাথে বায়াস সরবরাহ করে তবে সবচেয়ে ছোট উপলব্ধ ব্যাসটি যান্ত্রিক ড্রিলিংয়ের মধ্যে সীমাবদ্ধ থাকবে। পরিশেষে, লেয়ার ড্রিলিং অবশ্যই যখন ব্যাসের মাধ্যমে ব্যাস যথেষ্ট ছোট হয়ে যায় তখন অবশ্যই তা ব্যবহার করা উচিত। একই-মাধ্যমে-প্যাড ডিজাইনের মাধ্যমে ব্যবহৃত প্যাডগুলির ক্ষেত্রে প্রযোজ্য।

উচ্চ পিন ঘনত্ব উপাদানগুলি, বিশেষত বিজিএ বা বিজিএ প্যাডের সাথে কাজ করার জন্য, পালানোর কৌশলটির অংশ হিসাবে বায়াস ব্যবহার করা প্রয়োজন। বিজিএ পিচ খুব ছোট হয়ে যাওয়ার পরে ভায়-ইন-প্যাড ডিজাইনটি প্রয়োজনীয় হয়ে যায়। বিজিএ প্যাডগুলি যা 0.5 মিমি এর সমান বা তার চেয়ে কম হয় লেজার-ড্রিলড মাইক্রোভিয়াসের প্রয়োজন কারণ প্যাড ব্যাসটি যান্ত্রিক ড্রিলিং সামঞ্জস্য করার পক্ষে খুব ছোট। লেজার মাইক্রোভিয়াসগুলি সাধারণত একটি একক স্তরকে স্প্যান করে, ফলে আকৃতি অনুপাত সহ একটি কাঠামো সাধারণত 1: 2 থেকে 1: 1 অবধি থাকে।

লেজার ড্রিলিং সহ সহজে এবং নির্ভুলভাবে অ্যাক্সেসযোগ্য নিম্ন দিকের অনুপাতগুলি এই প্রক্রিয়াটিকে অন্ধ এবং সমাহিত শিয়ালগুলির জন্য আদর্শ করে তোলে। মাল্টি-লেয়ার পিসিবিগুলিতে থ্রোল হোল ভায়াসের গভীরতার ফলে উচ্চতর অনুপাতের কাঠামো তৈরি হয়, এইভাবে গর্তের মাধ্যমে গর্তগুলি যান্ত্রিকভাবে ছিটিয়ে থাকে। যাইহোক, অন্ধ / কবর দেওয়া বায়াস স্ট্যাকিং ডিজাইনারদের এমন এক কাঠামো তৈরি করতে দেয় যা একাধিক স্তর প্রবেশ করে এবং এখনও লেজার ছিটিয়ে দেওয়া যেতে পারে।

যদি আপনি কোনও পিসিবির অভ্যন্তরীণ স্তরগুলিতে মেশিনালি-ড্রিল হয়ে গর্তের পরিবর্তে পিসিবির অভ্যন্তরীণ স্তরগুলি অ্যাক্সেস করার জন্য লেজার-ড্রিলড ব্লাইন্ড / কবরযুক্ত ভায়াসগুলির একটি স্ট্যাক ব্যবহার করার সিদ্ধান্ত নেন, তবে এটি লক্ষণীয় গুরুত্বপূর্ণ যে কাঠামোর মাধ্যমে স্ট্যাকযুক্ত প্রতিটি অংশ একটি নতুন তৈরি করে প্রস্তাবনামূলক বিরতি। এটি স্ট্যাকড মাইক্রোভিয়ার প্রতিটি অংশের মধ্যে ইন্টারফেসে সিগন্যাল প্রতিবিম্ব এবং অনুরণন নিয়ে সমস্যা তৈরি করতে পারে।

নির্দিষ্ট সিগন্যাল ফ্রিকোয়েন্সিগুলি স্ট্যাকড ভায়াসগুলিতে অনুরণিত হবে যা প্রতিবন্ধকতা মেলে না, ফলস্বরূপ উল্লেখযোগ্য EMI হয়। মনে রাখবেন যে এটি কেবল তখনই প্রযোজ্য যখন মোট আন্তঃসংযোগ দৈর্ঘ্য (স্ট্যাকড মাইক্রোভিয়া সহ) সংক্রমণরেখা হিসাবে কাজ করে। সুতরাং, সংক্ষিপ্ত দূরত্বে সংকেতগুলিকে রুট করার সময় সজ্জিত মাইক্রোভিয়াস ব্যবহার কার্যকর হতে পারে যে ট্রান্সমিশন লাইনের প্রভাবগুলি এড়ানো যায়।

গরম ট্যাগ: পিসিবি লেজার ড্রিল, নির্মাতারা, সরবরাহকারী, বিক্রয়, বিক্রয়ের জন্য